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细谈PCB基板材料技术发展的特点!

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-8-29     浏览次数:    

  PCB基板资料加工工艺的开展趋势是围绕着电子设备、电路拼装和印刷电路加工工艺的方向开展,而往前推动和创新的。DPC陶瓷未成年禁止入内1000部小编介绍,20世纪90年代末期至21世纪初,基板资料技术的开展的新特点具体包含以下四个点:


DPC陶瓷


  (1)线路板高密度布线的开展,对基板资料的规定,它具体表现在其高可靠性。包含耐金属离子迁移性、高耐湿热性、高耐热性、高介电性、高尺度稳定性等多方面。这一些性能,在很长一段时间内将被看作CCL改进特性的要害研究内容。

  (2)多层板向多层化、薄型化的方位开展。需求基板资料业不只要供给以上所述高可靠性等特性的多层板基材。也要在加工性方面继续开展。

  线路板职业着眼于CCL出产厂家去打破传统化的粘结片运用的原资料和出产加工工艺的传统,去供给新式基板资料,以满意多层板工艺技术朝着高层次、多元化开展。众多新式多层板的呈现,也必然推动基板资料业产品结构开展的新空间。积层法多层板加工工艺的迅猛开展,驱动了整个基板资料业中新式基板资料的面世和开展。一起也是对传统的基板资料工艺技术一个严峻的检测。

  (3)在半导体封装产品用基板中,有机树脂的线路板取代了陶瓷基板,已变成全球近两、三年快速开展的趋势。由于它的出产加工不像陶瓷要进行高温烧结,然后降低了能源消耗。它的介电常数比陶瓷低,有助于线路信号传输的高效运转。并且轻盈、能作大型基板,表面的形状加工较自在等特点。为此它现已逐步在CSP、BCA等基板上运用。这一市场趋势,极大地推动了耐高温性、高耐湿性、低热膨胀率的基板资料的广泛使用。

  (4)为习惯环保的严格要求,不含溴类的基板资料,低环境负荷的基板资料出产新技术等的研制与使用,在国外工业现代化国家、区域极为活泼。DPC陶瓷小编介绍,尤其是90年代末期,这一开展趋势反常迅猛。现在多国在FR-1、FR-4、CEM-3、多层板粘结片等常见的基板资料中,已顺畅研制出无溴资料且逐步普及。这类被誉为“绿色型”的基板资料,尽管市场上现在应用的不多,可是跟着人们环保认识的逐步增强,我相信它的往后的开展前景会很大。
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